芯片 FT 测试温控方案

应用方案介绍：                                    

TMA 组合式温控器专为芯片 FT（Final Test）测试平台设计，面向封装完成后的最终性能与可靠性验证环节，提供快速、稳定、精准的多通道温控解决方案。系统基于 TMA1864 主机与 TEB / TEC 拓展架构，可灵活构建 24 通道独立控温系统，并支持按需扩展至 34 路甚至 64 路，满足大规模 FT 并行测试需求。每个通道独立 PID 控制，支持 PT100 三线制高精度温度采集，控温精度稳定保持在 ±0.5℃ 以内。NPN 输出直接驱动 SSR，兼容加热棒与 PI 加热片等多种加热负载，输出功率可按实际负载比例自动整定，显著提升升温效率与温度一致性。系统通过 RS485 与 PC 上位机通讯，支持集中监控与管理，并在通讯中断时自动停止控温，保障测试过程的安全性与可靠性，为芯片 FT 测试提供稳定可信的温控基础。