FT 测试是芯片在封装完成后进行的最终一道测试。是验证芯片在真实应用环境下的性能稳定性与可靠性，确保所有参数均满足出货标准。只有通过 FT 测试的芯片，才会被判定为合格产品并进入市场应用。 方案基于TMA1864主机与TEB/TEC拓展架构，支持PT100三线高精度采集与多路加热驱动，可灵活扩展至64路温控应用

温度控制是半导体测试的关键环节。蓝卫士TEC温控器能实现精密、快速、双向控温，满足各类半导体器件在不同温度下的性能测试需求。