TMA组合式温控器在热板炉的温控应用

背景介绍

热板炉是半导体制造中用于硅片、砷化镓、玻璃面板等材料涂胶前预处理烘烤的关键设备。其核心功能通过加热机构对多个半导体片进行同步高效加热。

01方案介绍

高精度、可扩展的温控系统

TMA组合式温控器提供多通道温度采集和加热控制，可根据热板炉不同区域温度控制需求灵活组合，形成高精度、可扩展的温控系统。

02方案拓扑图

TMB温控主机+TEB输出模块+TEC输入模块

32路温度采集（热电偶、PT100等）

32路加热控制输出（SSR/继电器驱动）

PID智能算法，精准控温

支持RS485、TCP/IP等工业通信协议

模块化拓展，灵活应对不同热板尺寸和加热区域

组合式温控器

模块化设计，灵活搭配，满足多样化温控需求

丰富产品型号，最高可拓展64路输出，192路输入

03方案价值

• 高精度控温：TMA组合式温控器采用智能PID算法，多通道独立控制，可实现±0.1℃高精度控温。确保热板炉不同区域温度均匀一致，有效提升工艺一致性和产品良率。
• 灵活可扩展：模块化设计允许根据热板炉加热区域自由扩展温控模块，每个模块可独立采集温度并控制加热输出。无论热板炉面积大小或工艺复杂度如何，都能快速适配。
• 智能监控与安全：及时发现异常温度波动并自动保护设备。有效防止过热或热失控，保障生产安全，同时减少人工巡检成本，提高操作便利性。

其他应用场景